• 为适应市场发展,满足客户需求,针对74/4000系列通用电路,爱芯公司推出多款TSSOP封装小型化产品。TSSOP封装具有体积小、可靠性高等特点,相比于SOP、DIP封装产品,可以明显减小PCBA面积,满足客户整体降本需求。
    1)门电路

    2)驱动器

    3)移位寄存器

    4)模拟开关

    5)触发器

    6)锁存器

    以上产品均有批量现货;74/4000系列其他产品,我司可根据客户需求,推出小型化封装的产品。
    03-18
  • 中微爱芯推出74LVC系列小尺寸低电压单、双门逻辑器件。该系列器件采用SOT23-5、SOT353、SOT363等封装,提供单门或双门功能,涵盖了从1.65到5.5V的完整电压范围。该系列器件采用
    05-30
  • 受惠智能手机、平板电脑和企业级SSD应用的强劲成长,2013年NAND Flash需求年增长率高达46%。从制程转进的步伐来看,2013年,2X纳米与1X纳米仍是NAND Flash的主流制程,不过随着NAND
    08-02
  • 近来,中国大陆在存储器领域的发展再次火热起来,其中最引人关注的是合肥方面的动作。据称,合肥相关方面投资的合肥长鑫公司将投入约500亿元,在合肥打造月产能12.5万片的12英寸晶
    07-21
  • 随着物联网与智能家居的风起云涌,智能生活理念逐渐走进人们的生活。在智能家居系统中,智能门锁有着独特的应用场景与集成空间。伴随智慧家庭产业的浪潮,智能门锁的发展速度惊人
    07-21
  • 在2015年市场回落之后,2016年市场表现出复苏迹象2016年,依靠在汽车和工业市场销售中的增长,硅功率MOSFET全球市场规模超过了2014年。功率MOSFET在电能转换产品中扮演着至关重要
    07-03
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